表面处理的六种方式介绍

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楼主 2020-11-06 15:24:43
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PVC管批发

  表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项,就能很快看出相应的优缺点。通常,选择合适的表面处理时,决定性因素是产品的终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍常用的表面处理方式。

  HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度(1 – 40μm)

  有利

  1.焊锡性

  2.便宜/成本低

  3.允许长加工期

  4.业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式

  5.保存期限至少12个月

  6.多重热偏差

  不利

  1.大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异

  2.不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA

  3.微间距形成桥连

  4.对HDI产品不理想

  LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度( 1 – 40μm)

  有利

  1.焊锡性

  2.相对便宜

  3.允许长加工期

  4.业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式

  5.保存期限至少12个月

  6.多重热偏差

  不利

  1.大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异,但差异程度低于SnPb

  2.加工温度高, 260-270摄氏度

  3.不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA

  4.微间距形成桥连

  5.对HDI产品不理想

  ENIG – 沉金/化学镀镍浸金(通常厚度3 – 6 μm(镍) / 0.05 – 0.125 μm(金))

  有利

  1.化学沉浸,平整度

  2.适用于微间距 / BGA / 较小的元器件

  3.工艺经过考验和检验

  4.保存期限长

  5.电线可以粘合

  不利

  1.成本高昂的表面处理方式

  2.BGA有黑焊盘的问题

  3.对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥

  4.避免阻焊层界定的BGA

  5.不应单面塞孔

  沉锡通常厚度(1 – 40 μm)

  有利

  1.化学沉浸,平整度

  2.适合微间距 / BGA / 较小的元器件

  3.属于无铅表面处理的中等成本范围

  4.适用于压接设计

  5.经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性

  不利

  1.对操作非常敏感 – 必须戴手套

  2.锡须问题

  3.对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil

  4.使用前烘烤可能会有不利影响

  5.不建议使用可剥胶

  6.不应单面塞孔

  沉银通常厚度(0.12 – 0.40 μm)

  有利

  1.化学沉浸,平整度

  2.适合微间距 / BGA / 较小的元器件

  3.属于无铅表面处理的中等成本范围

  4.可以返工

  5.包装得当的情况下有中等保存期限

  不利

  1.对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套

  2.需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完,必须迅速重新密封。

  3.组装阶段加工期短

  4.不建议使用可剥胶

  5.不应单面塞孔

  6.提供这种表面处理工艺的供应商较少

  OSP(有机焊锡性保护层)(通常厚度0.15 – 0.65 μm)

  有利

  1.平整度

  2.适合微间距/BGA/较小的元器件

  3.便宜/成本低

  4.可以返工

  5.清洁、环保工艺

  不利

  1.对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦

  2.组装阶段加工期短

  3.有限的热循环,不是多重焊接工艺的(>2/3)

  4.有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货

  5.很难检验

  6.清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响

  7.使用前烘烤可能会有不利影响

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